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在工业规模上制造大面积、超薄、柔性/可扩展的电子产品是具有挑战性的。柔性电子产品制造的最新突破是基于强大的直线模组激光技术。当激光透过透明衬底照射在内吸收界面上时，界面上会发生各种物理变化和化学反应，并伴随着不同的现象。源自这些现象的许多技术具有在柔性衬底上制造材料、结构和器件的独特能力。这些技术具有非接触加工、效率高、从微观到宏观覆盖范围可调、与有机和无机材料兼容等优点。综述了这些基于直线模组激光的柔性电子产品生产技术的最新进展，重点介绍了激光剥离、激光辅助印刷和激光辅助转移印刷的关键进展。
讨论了这些技术的基本原理和机理，并讨论了该领域的最新进展和未来展望。还强调了这些技术的独特特征和与柔性电子相关的最新应用。最后，讨论了这些技术的挑战和未来前景，从基础力学、工程工作和新方法到与创新制造概念和器件结构的全面结合。
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