3C产品制造设备自动化趋势明显。3C制造业规模庞大，劳动力数量大，重复性工作多。自动化的应用可以节省人力，缩短生产周期。近年来，电子制造设备自动化相关的功能部件增速呈上升趋势，自动化升级需求明显。

3C码头制造商正在加大对自动化升级的投资。去年，苹果在自动化生产线上的投资约为3-5亿元。富士康作为中国最大的3C产品代工厂商，在自动化领域也有相当大的资金投入。此外，中兴、美的、海尔、格力等。都投入巨资升级自动化生产线，3C自动化升级已经启动。

金属手机壳制造设备概况

金属手机壳渗透率:金属手机壳渗透率逐年上升，目前渗透率在25-30%左右。根据畅销手机排行榜金属机身的分析报告，金属机身占据了榜单一半以上的机型，所以从需求端来看，未来金属机身的渗透率还会继续上升。

加工设备概况:金属外壳有冲压、雕刻、打磨、抛光等50多道加工工序。

CNC市场概况:根据目前3C产品的出货量预测，当所有产品的外观零件金属化后，大约需要20-33万台CNC。中国占全球产能的70%，对应的数控需求约为14-23万台。一台数控的单价在23万元左右，那么对应的国内市场空间约为320-530亿元。

目前几大数控厂商中，科成和鸿海的产能主要供应给苹果，三星的产能内部消化。国产数控处理器主力比亚迪、常颖精密、金盛精密的产能也供给三星、华为、小米等国产机。

装配自动化设备概况

设备概况:3C产品组装需要的设备主要有直线模组机械臂+夹具、检测设备、输送设备。直线模组机械臂+夹具主要负责装卸和组装；检测设备可分为外观检测和功能检测；输送设备(如自动传送带)主要负责将零件输送到不同的工位。

市场概况:预测整机装配自动化市场空间约150-250亿，年更新换代需求约60-100亿。

供应商概况:国内在这方面做的比较好的有博众精工、明江智能(黄河旋风子公司)、付强科技(胜利精密子公司)等。

LCM模块组装设备自动化概述

设备概况:液晶面板的制造工艺主要分为阵列、成盒、组装三个步骤。在阵列、成箱过程中，设备要求高，国内没有技术突破，主要依赖进口。而后端模块组装的技术壁垒相对较小，国内发展相对成熟。

市场概况:目前液晶面板出货量趋于稳定，年出货量约8 ~ 10亿，需求量很大。

供应商概况:目前国内显示模组设备企业仍处于小而散的局面，公司数量多但市场集中度低。参与者主要有深圳的新三立、尹姬科技、泰源风华、成毅自动化、腾盛实业等。

表面贴装设备自动化概述

表面贴装(SMT)生产线是主板组装(电子组装)的主要技术。它也是3C产品生产过程中的关键环节，3C产品的质量水平在很大程度上取决于它。

表面贴装的主要设备包括印刷机、贴片机、焊接设备、测试设备和清洗设备。

市场概况:截至2014年，中国约有50，000条SMT生产线，是全球最大的SMT市场。其中主要有三类设备:贴片机、焊接设备和测试设备。

自动贴片机:中国贴片机总数超过10万，自动贴片机市场占全球40%。设备主要从国外进口，尤其是日本。

焊接设备:据统计，目前中国有40多家3C产品的焊接设备企业，国外主要厂商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA等。国内占有较大市场份额的企业有金拓、比提优、施琅电子、维多瑞索机械、日东电子、科隆。

喂料机:一片SMT至少需要两台喂料机，5万片SMT需要10万片。一般一台喂料机的价格在10-20万，对应100-200亿的市场空间。

AOI检测设备:目前国内SMT的AOI透过率约为20%-30%。按照目前国内5万台SMT的预测，一台SMT一般配备3-4台AOI，即有10-14万台的需求空间。一台AOI单价50万，对应的市场空间会有500-700亿。

集成电路设备概述

集成电路的制造过程主要分为三个步骤:IC设计、圆晶制造和封装检查。这个过程很复杂，涉及许多设备。

市场概况:中国集成电路制造设备市场规模近300亿元。据SEMI统计，近年来，全球集成电路设备的销售规模一直保持在近400亿美元。其中，2014年中国市场43.7亿美元(近300亿人民币)，占全球半导体设备市场的11.7%。

供应商概况:IC设备制造技术高，投资成本高。目前市场处于相对垄断地位。全球前十大集成电路设备供应商主要来自美国、日本和荷兰，占50%的市场份额。